MediaTek churned ut en annan processor, den Dimensitet 900 5G. Det är en SoC avsedd för smartphones av hög och medelhög ände, byggd med en 6nm litografisk process. Det taiwanesiska företagets åtagande, som också står inför problemet med chipkrisen, exemplifieras i produktionen av billig men utmärkt prestanda. Så låt oss se vad som väntar oss i nästa framtidens medelhöga enheter.
MediaTek presenterar Dimensity 900 5G, en tjock processor för att utföra smartphones: 6 nm och mycket kraft. Här är alla detaljer
Nyckelelementet i SoC MediaTek Dimension 900 5G är en åttakärnig processor som består av två armkärnor Cortex-A78 klockad tills 2.4 GHz och sex kärnarmar Cortex-A55 klockad tills 2 GHz. Minnesstyrenheten stöder typ RAM LPDDR5 och typ lagring UFS 3.1. SoC-konfigurationen innehåller också en Arm Mali-G68 MC4 GPU och en tredje generationens artificiell intelligensprocessor, enligt MediaTek, med extremt hög energieffektivitet och stöd för ett brett utbud av AI-applikationer.
Det integrerade 5G New Radio (NR) -modemet, som fungerar upp till 6 GHz, stöder operatörsaggregering och bandbredd upp till 120 MHz. Integrerad bildsignalprocessor MediaTek Imagiq 5.0 stöder videoinspelning HDR e 4K HDR med hårdvaruacceleration. MediaTek Dimensity 900 5G kan stödja upp till fyra kameror samtidigt och sensorer med en upplösning upp till 108 megapixlar.
Enligt nyheterna rapporterade i presskonferensförväntas de första smartphonesna utrustade med MediaTek Dimensity 900 5G visas under samma kvartal (från idag till slutet av juni).
